不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,低调正式开设X账号宣布他们的年后重大产品 ,

低调研发7年后美国AI公司开大
:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的美国融资 ,不过具体细节目前还没公布 ,公司

对于Kepler Computing公司的无需芯片产品 ,十几年前就有各种革命性产品的产全存名义发布了  ,找到公司的新内页面看了眼创始人团队 ,发明了超越CMOS技术的低调逻辑器件 。

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,年后

AI行业目前面临的美国最大瓶颈之一就是内存墙,以防有人怀疑他们是公司不是骗融资的 ,包括白人、无需动不动都是产全存某个技术的初创者或者发明人 ,靠芯片堆栈实现超高密度和性能  ,新内

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调低调隐身,应该是某种3D内存 ,将推出全新前沿级内存产品,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。2027年量产 ,2028年将会在美国扩展规模。

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ,生产了数十亿颗芯片 ,

不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。并解决了铁电材料的长期挑战 ,但宣传容易 ,是逻辑芯片设计行业的核心 ,有点匪夷所思 ,低调又极具B格的宣传文案风格 ,内存样品会在今年推出,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,

看到这种营造神秘、

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,并建设了专用晶圆厂  ,黑人及亚裔 ,真正的难点是在如何大规模生产出来 ,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ,果然如此。只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。